功能與參數(shù)測(cè)試 1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

元器件布局的考慮元器件的布局 首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線(xiàn)關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線(xiàn)布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開(kāi)在滿(mǎn)足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀(guān)便于測(cè)試板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線(xiàn)上的傳輸延遲時(shí)間也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的因素信號(hào)線(xiàn)上的傳輸時(shí)間對(duì)總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對(duì)高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線(xiàn)每30cm線(xiàn)長(zhǎng)約有2ns的延遲量帶來(lái)延遲時(shí)間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。

絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。 內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP**包含16個(gè)內(nèi)部層。 其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布線(xiàn)層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。