SMT組裝通常通過自動機(jī)器實(shí)現(xiàn)。盡管機(jī)器的投入成本很高，但自動化機(jī)器有助于減少SMT過程中的人工步驟，從長遠(yuǎn)來看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會降低。

如果儲存環(huán)境惡劣、時間較長， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲存條件時，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時，應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱、成品型號、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟(jì)競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。

目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。