高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

如果上海PCB生產(chǎn)加工電路板能設(shè)計(jì)得更大一點(diǎn)，上面有些問題就比較容易解決，但現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)卻正好相反。由于上海PCB生產(chǎn)加工在互連延時(shí)及高密度封裝上的要求，上海PCB生產(chǎn)加工電路板正在不斷變小，從而出現(xiàn)了上海PCB生產(chǎn)加工高密度電路設(shè)計(jì)，同時(shí)還必須遵循上海PCB生產(chǎn)加工小型化設(shè)計(jì)規(guī)則。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。