如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來(lái)像"枕頭"。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。