面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。

面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，主要是通過(guò)PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽(tīng)到的多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽(tīng)到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，這是因?yàn)榻^大部分的工廠沒(méi)有這方面的知識(shí)，即使有也還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的重要性和復(fù)雜性。

如果SMT加工廠沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)這些過(guò)程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

目前在smt貼片加工中也有很多客戶(hù)會(huì)咨詢(xún)到能否提供無(wú)鹵工藝。無(wú)鹵工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。