在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

如01005的焊接，就需要一個(gè)更大的助焊劑量，而無其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在不轉(zhuǎn)換的過程中可能變得非常常見的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發(fā)生是在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。