高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

如今的上海PCB生產(chǎn)加工PCB上常常會有5,000個甚至更多的節(jié)點(diǎn)，而其中50%以上都屬于關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)。由于面臨著上海PCB生產(chǎn)加工上市時間的壓力，此時采用手工布線已不可能。此外，不僅僅上海PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)的數(shù)量有所增加，每個上海PCB生產(chǎn)加工節(jié)點(diǎn)的約束條件也在增加。

化銀板

雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來上海電路板生產(chǎn)無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比上海電路板生產(chǎn)OSP板更久。