毫無疑問,消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力,增強潤濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期,即需要我們使用不同潤濕性不強的合金(無鉛)以及含鉛焊料的原用合金。
由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離,在回流階段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接觸,在各自的表面上形成氧化層,使得在冷卻過程中它們再次接觸時,它們不太可能結(jié)合在一起,導致焊縫開口看起來像"枕頭"。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
元器件外觀工藝要求
1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象
2.FPC板平行于平面,板無凸起變形。
3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象
4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。
6.孔徑大小要求符合設(shè)計要求。