在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率。”同樣對(duì)于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

面向直通率的工藝設(shè)計(jì)需要有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師做支撐。面向直通率的工藝設(shè)計(jì)一般需要經(jīng)過以下幾個(gè)階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來像"枕頭"。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。