目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能結合在一起，導致焊縫開口看起來像"枕頭"。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。