線路板的表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好)，噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫)，鍍金板，沉金板等，這些都是比較常見的。

線路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，它直接決定著一個(gè)線路板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種。

沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來(lái)和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠(yuǎn)比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線路板在制作過(guò)程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好，并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP線路板在經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。

3、可電測(cè)性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作，須在OSP前先進(jìn)測(cè)量，缺點(diǎn)是過(guò)OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。