線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達到37。

2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固了很多。

5.有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

雙面線路板與單面線路板對比：

嚴格意義上來說雙面線路板是電路板中很重要的一種線路板，他的用途是很大的，看一線路板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面線路板的認識是完全可以把握的了，雙面線路板就是單面線路板的延伸，意思是單面線路板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面線路板還有重要的特征就是有導通孔。

雙面線路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面線路板的面積比單面線路板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面線路板更復雜的電路上。

簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路!一句概括就是：雙面走線的板就是雙面線路板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

印制電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細資料。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。