線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。

2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。

5.有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

PCB，又被稱為印刷電路板、印刷線路板，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、以及國防航天航空等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。很多朋友都很關(guān)心線路板打樣的價(jià)格和交期問題，下面小編針對這些問題做一個(gè)詳細(xì)的說明。雙面線路板的單價(jià)計(jì)算：

一、線路板報(bào)價(jià)有樣板和批量板報(bào)價(jià)，樣板報(bào)價(jià)分有普通樣板和快板。

普通樣板的交期看層數(shù)而定，單雙面一般三天，多層就要幾天到十天這些了。

單面工程費(fèi)150元+制板費(fèi)0.04元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米

雙面板工程費(fèi)250元+制板費(fèi)0.05元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米.

四層板工程費(fèi)600元+制板費(fèi)0.01元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米.

看板的難度而定,有些廠也會加上測試費(fèi).測試費(fèi)一般是0.002元/點(diǎn)

快板的交期短一些.但會在普通板的基礎(chǔ)上加多一項(xiàng)加急板.雙面加急深圳一般收200-400元/款,四層三天加急是600-1000元/款.六層三天加急是800-1000元/款

二、批量分有小批量和大批量

小板量的單價(jià)比大批量的高很多.比如雙面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的話不做到500元/平方以上可能線路板加工廠家都不會很樂意接單做。