線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對(duì)線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

雙面線路板與單面線路板對(duì)比：

嚴(yán)格意義上來說雙面線路板是電路板中很重要的一種線路板，他的用途是很大的，看一線路板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單，相信朋友們對(duì)單面線路板的認(rèn)識(shí)是完全可以把握的了，雙面線路板就是單面線路板的延伸，意思是單面線路板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面線路板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。

雙面線路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面線路板的面積比單面線路板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面線路板更復(fù)雜的電路上。

簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是雙面走線，正反兩面都有線路!一句概括就是：雙面走線的板就是雙面線路板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

印制電路板不僅提供了機(jī)械支持，而且還對(duì)安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)者來說，有必要了解面板的整個(gè)物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測(cè)→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)

二、流程說明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞;

5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

13)電測(cè)：通過閉合回路的方式檢測(cè)線路板中是否有開短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨