線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠(yuǎn)比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測量，操作技術(shù)簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無法直接進(jìn)行測量操作，須在OSP前先進(jìn)測量，缺點(diǎn)是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。