線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。

2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。

5.有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

雙面線路板板厚：

線路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

雙面板一般是常用環(huán)氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。單面板一般也是環(huán)氧板，現(xiàn)在阻燃板也很多用，要便宜點(diǎn)用那個(gè)我們熟稱彩電板的那個(gè)紙板，只是堅(jiān)硬度很差。一般還有很多種板子，柔性板在有些地方也用到很多。

現(xiàn)在LED散熱會用到鋁基板，有些小產(chǎn)品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環(huán)氧板，阻燃板，和紙板。厚度一般是1.5。要薄點(diǎn)就0.8、1.0、1.2等都有。