線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的區(qū)別：

1.無(wú)鉛錫的鉛的含量不超過(guò)0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。

2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無(wú)鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,但無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

4.鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。

5.有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有，有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低，具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來(lái)越受設(shè)計(jì)工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：

四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎(chǔ)上再經(jīng)過(guò)壓合，壓合的時(shí)候會(huì)在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過(guò)高溫高壓而壓成多層板。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來(lái)講會(huì)經(jīng)過(guò)內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過(guò)壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過(guò)來(lái)的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。

四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。

雖然通過(guò)觀看線路板的切面得出四層板，實(shí)際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對(duì)著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。

雙面線路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問(wèn)題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

3、電烙鐵焊接問(wèn)題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。