線路板的表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP(有機焊料防護劑，比松香稍好)，噴錫(有鉛錫、無鉛錫)，鍍金板，沉金板等，這些都是比較常見的。

線路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個非常重要的因素，它直接決定著一個線路板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。

線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來越受設計工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：

四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎上再經(jīng)過壓合，壓合的時候會在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過高溫高壓而壓成多層板。簡單來講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來講會經(jīng)過內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過來的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。

四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。

雖然通過觀看線路板的切面得出四層板，實際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過觀察導孔就可以辯識四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導孔，或者將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置不能透光就是四層板。