更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過程只需要單側(cè)操作。首先，對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、錫膏絲?。蝗缓?，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進(jìn)一步檢測。如果檢測不合格，就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。
另一個(gè)是雙面組合過程，可能在貼片加工中用的比較多。整個(gè)流程的步是來料檢驗(yàn)，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進(jìn)一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個(gè)工藝相對(duì)簡單，這個(gè)工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。
單面組裝
來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
雙面組裝
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們?cè)撊绾握_的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù)；
2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”設(shè)備隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的事故；
3、在出產(chǎn)過程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?，?qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。
除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作；榜首，機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器，不然會(huì)造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身，機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。
SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入，都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠來進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)？1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)
元器件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
2、印制電路板檢驗(yàn)
PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)
SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。