隨著電子產(chǎn)品的商品化，越來越多的電子設(shè)備產(chǎn)品在滿足生活需求的同時(shí)，也提高了工作效率，滿足了工作要求。每個(gè)行業(yè)都會(huì)涉及到電子產(chǎn)品，不可避免的需要SMT貼片加工來支撐這項(xiàng)工作。涉及行業(yè)廣，需求量大，加工利潤(rùn)空間大，選擇正確，起步成功，這也是很好的詮釋結(jié)果。
電子工業(yè)的發(fā)展是當(dāng)前和未來的發(fā)展趨勢(shì)，而且發(fā)展得越來越好，不斷提高電子商品化水平。甚至流水線也在向智能化生產(chǎn)發(fā)展，正在慢慢取代人工操作。而電子商務(wù)的發(fā)展與寶安SMT貼片加工息息相關(guān)，是目前有前景的行業(yè)之一。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
單面組裝
來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修
雙面組裝
A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。
B：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤(rùn)濕原因與現(xiàn)象是什么？潤(rùn)濕原因：
被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。
潤(rùn)濕現(xiàn)象：
1、潤(rùn)濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤(rùn)濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕，還有一部分為不潤(rùn)濕。
3、弱潤(rùn)濕：被焊金屬表面開始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤(rùn)濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。