SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機)。
2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設備？
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線上貼片機后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工
單面混裝工藝
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。
2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。
3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
除此之外，SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。