SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機(jī)的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后，PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測(cè):25±2度，相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。

3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測(cè)、焊錫印刷厚度檢測(cè)、貼片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。

7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測(cè)試。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工

雙面組裝工藝

A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。