1.SMT貼片車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè):25±2度，相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。

3.完成來(lái)料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問(wèn)題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程控制:錫膏粘度檢測(cè)、焊錫印刷厚度檢測(cè)、貼片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。

7.回流焊應(yīng)確保回流焊階段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類(lèi)型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過(guò)對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶(hù)確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過(guò)程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測(cè)試。

SMT基本工藝：

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

虛焊是SMT貼片加工中常見(jiàn)的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見(jiàn)的原因之一。

SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤(rùn)濕原因與現(xiàn)象是什么？潤(rùn)濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的，在沒(méi)有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開(kāi)來(lái)，而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。

潤(rùn)濕現(xiàn)象：

1、潤(rùn)濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤(rùn)濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕，還有一部分為不潤(rùn)濕。

3、弱潤(rùn)濕：被焊金屬表面開(kāi)始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過(guò)后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤(rùn)濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。