SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：
被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。
潤濕現(xiàn)象：
1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。
3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤濕：表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。
電子產(chǎn)品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控
元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，焊點的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。
2、錫膏管控
SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。
3、元器件的品質(zhì)管控
電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。
4、靜電管控
靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負責，對產(chǎn)品使用者負責。
隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高，對于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。
2、點膠
在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進口的雅馬哈ysm20、ysm10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。
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