更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側(cè)操作。首先，對來料進行檢驗；二、錫膏絲?。蝗缓?，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進一步檢測。如果檢測不合格，就要進一步查明原因進行修復。

另一個是雙面組合過程，可能在貼片加工中用的比較多。整個流程的步是來料檢驗，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復制。相比雙面混的工藝，整個工藝相對簡單，這個工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，相對濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的技術(shù)團隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團隊，做出的產(chǎn)品肯定不會差。

3.完成來料檢驗和確認流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機，貼片機為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。

7.回流焊應確保回流焊階段的質(zhì)量，并應處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認流程嚴謹，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。

9.嚴格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應具有準確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機器操作人員應按正確方法接受操作訓練;查看機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥?lián)鎖”設(shè)備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當?shù)慕拥?，請勿在有燃氣體或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應留意的是，SMT加工廠嚴厲制止未經(jīng)訓練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應嚴厲依照操作標準操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應做到當心、細心。

隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高，對于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

2、點膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進口的雅馬哈ysm20、ysm10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。