SMT是表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機(jī)的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后，PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接，SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

單面混裝工藝

來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

雙面混裝工藝

A：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。

電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達(dá)到合格率，需要做到各方面的嚴(yán)格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點(diǎn)管控

元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡(jiǎn)單地來說，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對(duì)錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ)，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。

3、元器件的品質(zhì)管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購(gòu)源頭上對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。采購(gòu)?fù)瓿芍笮枰狪PQC對(duì)元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w，對(duì)BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對(duì)產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。

隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測(cè)

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。