SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復(fù)。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。
2.檢查:檢查印刷機(jī)上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設(shè)備？
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動光學(xué)檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，相對濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊，做出的產(chǎn)品肯定不會差。
3.完成來料檢驗和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。
4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。
5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。
7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。
9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。
SMT基本工藝：
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進(jìn)行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？1、SMT貼片元器件檢驗
元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
2、印制電路板檢驗
PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3、SMT貼片加工注意事項
SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。