SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。

1.絲網印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產線前端(鋼網印花機)。

2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網印刷機后面的貼片機。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產線上貼片機后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。

6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據測試的需要，可以在生產線上配置合適的位置。

7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產線的任何位置。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，相對濕度:40%-60%。良好的生產環(huán)境是生產加工的前提。

2.專業(yè)的技術團隊(工程師/技術員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產團隊，做出的產品肯定不會差。

3.完成來料檢驗和確認流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設備選用高精度貼片機，貼片機為01005，保證SMT貼片精度和效率。設備好，產量高，質量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。

7.回流焊應確?；亓骱鸽A段的質量，并應處理各種類型的PCBA產品。

8.首件確認流程嚴謹，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。

9.嚴格的SOP生產過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設備，貼片機作為高科技產品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應具有準確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設備？1、機器操作人員應按正確方法接受操作訓練;查看機器，更換零件或維修和內部調整時應關閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥?lián)鎖”設備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機器的事故；

3、在出產過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當?shù)慕拥兀埼鹪谟腥細怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應留意的是，SMT加工廠嚴厲制止未經訓練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應嚴厲依照操作標準操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應做到當心、細心。

電子產品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產出來的產品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控

元器件和錫膏的品質完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質，簡單地來說，焊點的質量決定了貼片加工的質量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據產品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。

3、元器件的品質管控

電子產品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產品在使用中需要處理相當大的數(shù)據，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產品負責，對產品使用者負責。