SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。

1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機)。

2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線上貼片機后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。

6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。

7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質與液體物質接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質將在固體物質表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

電子產(chǎn)品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控

元器件和錫膏的品質完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質，簡單地來說，焊點的質量決定了貼片加工的質量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。

3、元器件的品質管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負責，對產(chǎn)品使用者負責。

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