隨著電子產品的商品化，越來越多的電子設備產品在滿足生活需求的同時，也提高了工作效率，滿足了工作要求。每個行業(yè)都會涉及到電子產品，不可避免的需要SMT貼片加工來支撐這項工作。涉及行業(yè)廣，需求量大，加工利潤空間大，選擇正確，起步成功，這也是很好的詮釋結果。

電子工業(yè)的發(fā)展是當前和未來的發(fā)展趨勢，而且發(fā)展得越來越好，不斷提高電子商品化水平。甚至流水線也在向智能化生產發(fā)展，正在慢慢取代人工操作。而電子商務的發(fā)展與寶安SMT貼片加工息息相關，是目前有前景的行業(yè)之一。

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產線上容易造成斷帶事故，給生產線的正常運行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

電子產品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產出來的產品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控

元器件和錫膏的品質完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質，簡單地來說，焊點的質量決定了貼片加工的質量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據產品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。

3、元器件的品質管控

電子產品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產品在使用中需要處理相當大的數(shù)據，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產品負責，對產品使用者負責。