更簡(jiǎn)單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過程只需要單側(cè)操作。首先,對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn);二、錫膏絲印;然后,表面直接粘貼;零件干燥后焊接;后還需要清洗,需要進(jìn)一步檢測(cè)。如果檢測(cè)不合格,就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。
另一個(gè)是雙面組合過程,可能在貼片加工中用的比較多。整個(gè)流程的步是來料檢驗(yàn),第二步是PCB的B面操作。B面用貼片,再進(jìn)一步貼片,固化,然后A面的操作,焊接,清洗,復(fù)制。相比雙面混的工藝,整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,這個(gè)工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝,要求貼片雙面,步是來料檢驗(yàn),這是加工工藝的步驟。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序是檢驗(yàn)。
SMT是表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。首先在裸PCB的焊盤上印刷錫膏,然后用貼片機(jī)在裸PCB的焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機(jī)的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后,PCB被送到回流焊進(jìn)行焊接,SMT貼片是將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。
雙面組裝工藝
A:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。
B:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。
SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備,貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品,、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項(xiàng)是,操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么,我們?cè)撊绾握_的使用SMT貼片加工中的設(shè)備?1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器,更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源,有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù);
2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作,確?!奥?lián)鎖”設(shè)備隨時(shí)停止機(jī)器,機(jī)器上的檢測(cè)等不能越過、短路,不然,很簡(jiǎn)單呈現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的事故;
3、在出產(chǎn)過程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過程中,身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?,?qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。
除此之外,應(yīng)留意的是,SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作;榜首,機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器,不然會(huì)造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身,機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。