所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過(guò)大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。

鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。

板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹(shù)脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC。