金觸點(diǎn)和銀觸點(diǎn)區(qū)別/鍍金觸點(diǎn)加工/生產(chǎn)銀觸點(diǎn)

金與銀連接器或觸點(diǎn)：有什么區(qū)別？

金和銀是各行業(yè)連接器和觸點(diǎn)常用的兩種金屬。每種都有優(yōu)點(diǎn)，但這兩種流行之間也有缺點(diǎn)和差異。以下是金和銀電鍍之間的一些主要區(qū)別。1、成本——鍍金的缺點(diǎn)原因，而不僅是作為裝飾性珠寶：黃金確實(shí)是現(xiàn)代電氣和電子設(shè)備生產(chǎn)中必不可少的金屬。黃金價(jià)格上張會(huì)大幅影響鍍金部件的制造，尤其是對(duì)于使用重金礦床的應(yīng)用。盡管沒(méi)有其他材料可以與黃金的所有特性相媲美，但銀具有許多相似的特性，而且價(jià)格大幅降低。銀可以鍍得更重，成本更低，沉積物產(chǎn)牛許多米似的特件，然而 碎化物或銅生牛關(guān)光漢的形成，是銀在對(duì)接觸電阻增加敏感的應(yīng)用中的限制因素之一。2、銀銹——鍍銀的缺點(diǎn)銀在正常條件下不與氧形成氧化物或化合物；但是，鍍銀確實(shí)會(huì)形成各種化合物，例如硫化銀。盡管硫化銀化合物相對(duì)導(dǎo)電，但它們確實(shí)增加了鍍銀層的接觸電阻，過(guò)了純銀單獨(dú)的接觸電阻。在許多開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，銀銹都被有效地從滑動(dòng)接觸區(qū)內(nèi)的表面擦去。3、電導(dǎo)率—銀與金電鍍銀比金更具導(dǎo)電性。然而，黃金不形成電阻化合物的能力使其成為毫安數(shù)據(jù)應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于低壓應(yīng)用和腐蝕性條件，它也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。鍍金服務(wù)——確保適當(dāng)?shù)腻儗雍穸仍阱兘饡r(shí)，重要的是標(biāo)注足夠的金厚度，以確保正常功能而不需要過(guò)多的金。