無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性，回收錫渣認(rèn)為再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)。

金鹽，全稱為氫化亞金鉀，白色結(jié)晶粉末，毒性較大，用于氰化鍍金，電鍍廠里面鍍金使用的比較多，在電子化工行業(yè)多用于印刷電路板，軟性線路板，針腳鍍金等等。

金鹽的理論含金量是68.2%，提煉黃金的操作過(guò)程中肯定是會(huì)有一點(diǎn)損耗的，但是按現(xiàn)在的提煉技術(shù)，損耗能控制在百分之一左右，基本上100克金鹽就能提煉出67克黃金出來(lái)。