承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝。
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料等，有需要可致電咨詢。
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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