電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為2種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠，而這2種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性。

選擇灌封膠時(shí)必須考慮以下問題：

1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) ；

2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色；

3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型