.本發(fā)明屬于封閉式探針臺技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低溫探針臺清針砂紙的更換裝置和更換方法。

背景技術(shù)：

2.半導(dǎo)體晶圓的制造可以分為晶圓制造、晶圓針測及芯片封裝等制程，在半導(dǎo)體晶圓制作完成后、進行封裝前，為了確保晶圓的良率及避免封裝的浪費，在半導(dǎo)體制程中需要進行晶圓驗收測試，以對晶圓的電學(xué)性能進行檢測，避免不符合客戶要求的器件出廠進而造成損失。通常采用探針臺在低溫下對晶圓進行測試，利用探針臺上的探針完成對晶圓的測試，但是在測試過程中，隨著測試次數(shù)的增加，在探針的上會積累粉塵、油墨等碎屑，導(dǎo)致測試不穩(wěn)定，因此需要定期的進行清針。

3.目前的探針臺多為全自動的探針臺，并配有自動清針裝置，清針裝置通過托架托著的有粘有清針砂紙（又叫清針片、清潔片）的清針板，托架可以移動到探針的位置處使清針砂紙與探針接觸對探針進行清潔；當(dāng)探針扎針一定次數(shù)后，移動托架到探針處對探針進行清理，且清針砂紙為耗材，需要定期更換。在更換砂紙的時候需要打開機臺密封倉的前門，但是對于低溫（溫度小于空氣中水蒸氣的露點溫度）狀態(tài)下的探針臺，此時開啟前門會破壞探針臺內(nèi)部的低溫環(huán)境，導(dǎo)致結(jié)霜；此外，由常溫進入機臺密封倉的常溫的清針砂紙會影響探針臺低溫環(huán)境的穩(wěn)定，造成測試不穩(wěn)定風(fēng)險增加