電子灌封膠用途：
該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。
主要用于
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
電子灌封膠特點(diǎn):
1)低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%
2)不受制品厚度限制,可深度固化
3)具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度
4)食品級(jí)，無味，通過FDA食品級(jí)認(rèn)證
5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多
6)流動(dòng)性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
電子灌封膠操作：
①混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
②混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
③使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
④應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
不完全固化的縮合型硅酮
胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
白蠟焊接處理(solder flux)
電子灌封膠注意事項(xiàng)：
a.操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴(yán)格按照1:1混合；
b.操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干；
c.不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會(huì)引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會(huì)固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。
d.為了您的模具能達(dá)到使用效果，請把模具存放至少24小時(shí)后使用。
e.本系列產(chǎn)品的兩組份應(yīng)密封儲(chǔ)存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。
f.本系列產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水清洗即可；如固化劑濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。
保質(zhì)期：
室溫25C下，不打開包裝，12個(gè)月，做成的成品硅膠模具可放置半年使用性能不變。
包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品以鐵桶包裝，規(guī)格有20KG，25KG，200KG三種規(guī)格，凡是次購買產(chǎn)品的用戶可享受樣品包裝。
儲(chǔ)存及運(yùn)輸：
電子灌封膠應(yīng)儲(chǔ)存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
本產(chǎn)品以無危險(xiǎn)品運(yùn)輸。
售后服務(wù)技術(shù)支持：
1．我們將提供給您國際標(biāo)準(zhǔn)的高品質(zhì)產(chǎn)品和競爭力的價(jià)格。
2．我們將推薦給您合適的優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，以滿足您的實(shí)際需求。
3．凡購買我公司的產(chǎn)品，可以服務(wù)跟蹤到廠。
4．免費(fèi)為客戶做產(chǎn)品應(yīng)用演示和操作技能培訓(xùn)。
5．免費(fèi)為客戶解決技術(shù)難題。
6．