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國(guó)內(nèi)外手機(jī)IC,手機(jī)配件，

A:手機(jī)配件:主板，手機(jī)IC，攝像頭,顯示屏,電池.內(nèi)存卡, 咪頭、振子、聽(tīng)筒,喇叭! 充電器、數(shù)據(jù)線, 手機(jī)殼,,中框,邊框，尾插，開(kāi)機(jī)排，主板排線，按鍵排線，

B:手機(jī)IC: K3P開(kāi)頭, Exynos, A10,A11,A12,A13,A14,A15高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺(tái)，博通平臺(tái)，TI平臺(tái)，展訊平臺(tái)全系列IC,CPU，字庫(kù)(MCP)內(nèi)存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。

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