64MB08SF04

?單電壓讀寫(xiě)操作–2.7-3.6V

?串行接口結(jié)構(gòu)–SPI兼容：模式0和模式3

?高速時(shí)鐘頻率

?低功耗：–主動(dòng)讀電流：320 mA（典型）–待機(jī)電流：160μA（典型）

?靈活擦除能力–統(tǒng)一的4 kbyte扇區(qū)–統(tǒng)一的32 kbyte OVerlay塊–統(tǒng)一64 kbyte疊加塊

?快速擦除和字節(jié)程序：–芯片擦除時(shí)間：35 ms（典型）–扇區(qū)/塊擦除時(shí)間：18 ms（典型）–字節(jié)程序時(shí)間：7μs（典型）

?自動(dòng)地址增量（AAI）字編程–減少字節(jié)程序操作的總芯片編程時(shí)間

?寫(xiě)入結(jié)束檢測(cè)打開(kāi)–軟件輪詢狀態(tài)寄存器中的忙位–忙狀態(tài)讀數(shù)打開(kāi)so pin

?保持pin（hold）–在不取消選擇設(shè)備的情況下暫停對(duì)內(nèi)存的串行序列

?寫(xiě)保護(hù)（wp）–啟用/禁用狀態(tài)寄存器的鎖定功能

?軟件寫(xiě)保護(hù)–通過(guò)block pro進(jìn)行寫(xiě)保護(hù)狀態(tài)寄存器中的檢測(cè)位

?終端鍍金

?設(shè)計(jì)用于高溫應(yīng)用的讀/寫(xiě)溫度：55攝氏度，175攝氏度（200攝氏度應(yīng)用請(qǐng)致電工廠）。

?175攝氏度下的預(yù)期壽命為2000小時(shí)