上海傳感器芯片包封保護氟硅凝膠替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應力小，凝膠，防水性能好
應用點圖片：
解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產(chǎn)品
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免費店鋪在線升級
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應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應力小，凝膠，防水性能好
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