金及其合金大量用作仿制硬幣;電子工業(yè)用作仿制MOSFET小電壓的電子組件(如閥、插頭、助焊劑、電阻器、鑄鐵等);許多行業(yè)使用黃銅、淺浮雕技術(shù)仿制表層碳纖維及在細(xì)胞質(zhì)上制取厚的膜材料;胭脂具有很大的比體積和的活性,在催化領(lǐng)域有較大的應(yīng)用發(fā)展前景。

從含金廢舊物料中進(jìn)行含金二次資源回收是黃金生產(chǎn)的重要原料之一。含金廢舊物料可分為:

(1)廢液類:包括廢電鍍液、鍍金件沖洗水、王水腐蝕液、氯化廢液、氰化廢液等

(2)鍍金類:包括化學(xué)鍍金的各種報廢元件。

(3)合金類:包括Au-i、Au-Sb、Au-PtAu-Al、Au-mo-i等合金廢

(4)貼金類:包括金、金字、神像、神龕泥底金壽屏、戲衣金絲

(5)粉塵類:包括金筆廠、首飾廠和金箔部的拋灰、廢屑、金剛砂廢料、各種含金燒灰等。

(6)垃圾類;包括古建筑物垃圾、貴金屬冶煉車間垃圾、煉金爐拆塊等

(7)陶瓷類:包括各種描金的廢陶瓷器皿、玩具等。

鈮渣是由鐵水提鈮渣、碳或硅鐵等還原劑組成．按重量配比，鈮渣為30～90%，還原劑為10～70%混合制成球團(tuán)或散料．該添加劑用于含鈮低合金鋼的合金化，在冶煉中，控制鋼液含硅量大于0．2%，渣中堿度大于1、氧化鐵小于3%，鈮的回收率為40～85%．在電爐煉鋼還原期加入鈮渣添加劑，鈮回收率達(dá)70～85%．該法與鈮鐵合金化相比，鈮回收率提高5～10%，成本降低30～50%，且降低電耗．

導(dǎo)電銀漿是工業(yè)產(chǎn)品的一種，按導(dǎo)電銀漿燒結(jié)溫度使用的需求不同分高溫銀漿、常溫銀漿與低溫銀漿。其中高溫銀漿主 要應(yīng)用太陽能電池，壓力陶瓷等行業(yè)。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)，電子線路板上、絲網(wǎng)印刷、光伏產(chǎn)業(yè)等。常溫銀漿則適用于固化焊接電子工業(yè)生產(chǎn)中的血液，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、化工領(lǐng)域、絲網(wǎng)印刷行業(yè)等。