清洗原理:

對(duì)助焊劑殘留物清洗，主要是通過(guò)溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

清洗后的檢測(cè)

1、目測(cè)：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡(jiǎn)便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃?。簩㈦娐钒褰朐囼?yàn)溶液，然后用離子測(cè)試儀測(cè)量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測(cè)量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測(cè)量和定量測(cè)量；而且可以檢測(cè)局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。

對(duì)清洗問(wèn)題的不正確認(rèn)識(shí)

清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆?，反而降低可靠性。為了迎合電子廠(chǎng)商的要求，許多助焊劑廠(chǎng)商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確?？煽啃?。而RA焊劑，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來(lái)了腐蝕和漏電等問(wèn)題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場(chǎng)，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測(cè)方法的限制，RA焊劑在檢測(cè)時(shí)可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時(shí)仍會(huì)出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問(wèn)題，這已被許多廠(chǎng)商證實(shí)。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以?xún)?nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒(méi)有傷害的碳?xì)漕?lèi)清洗液預(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕?lèi)清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問(wèn)題。