洗板水由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑和表面活性劑等原料組成。它的主要作用是去除 PCB、印刷鋼網(wǎng)上的助焊劑，松香，焊渣，油墨，手紋等污漬，清洗電路板是PCBA加工的一個(gè)必備環(huán)節(jié)。

洗板水平時(shí)要密封儲(chǔ)存器在陰涼干燥處，保質(zhì)期一般是2年左右。在使用時(shí)可采用專(zhuān)門(mén)的超聲波清洗儀清洗或浸泡清洗。應(yīng)根據(jù)清洗工件表面污垢的數(shù)量和程度制定實(shí)際清洗時(shí)間。清洗完畢后的廢液應(yīng)該用專(zhuān)桶收集，再交由政府許可的回收商回收。

清洗劑使用知識(shí)。

殘留物分類(lèi)，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類(lèi)：

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動(dòng)使大量小焊錫球聚集到一個(gè)部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過(guò)清洗去除的。

2、非極性污染物——松香樹(shù)脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。

4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？

顆粒性污染物——電短路

極性沾污物——介質(zhì)擊穿

——漏電

——元件/電路腐蝕

非極性沾污物——影響外觀

——白色粉點(diǎn)

——粘附灰塵

——電接觸不良

清洗后的檢測(cè)

1、目測(cè)：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡(jiǎn)便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗(yàn)溶液，然后用離子測(cè)試儀測(cè)量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測(cè)量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測(cè)量和定量測(cè)量；而且可以檢測(cè)局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。