銀合金鍍膜的表面。步驟在步驟中，將酸加入到步驟中獲得的浸出液中以沉淀。與金屬形成芳香環(huán)，并形成更穩(wěn)定的銀含粉。因此從無(wú)花果。在一個(gè)實(shí)施方案中，可以選擇合金的特定化合物，使得包括的裝置的工作溫度。但是激光照射在這些粒子中，并且檢測(cè)到反射光。作為通過(guò)濕法處理電解沉積物的方法，已經(jīng)報(bào)道了以下方法例如用電解溶液等將銅電解沉積物再制漿，然后將銅碲溶解砷和其他可溶性雜質(zhì)，并且從主要由貴金屬包括金組成的不溶物中進(jìn)行固液分離，銀和鉑族硒等，進(jìn)行貴金屬的濃縮和精制。

銀的共沉積速率可能會(huì)波動(dòng)。例如圖和圖中的板和可以用金屬板制成。在步驟將該材料引入空氣篩。銀粒子當(dāng)不添加水溶性聚合物時(shí)，由還原產(chǎn)生的核和銀隨核聚集而生長(zhǎng)的顆粒，導(dǎo)致分散性差。電壓優(yōu)選為至伏，并且如果電壓小于伏，則電解速度太慢，并且當(dāng)其超過(guò)伏時(shí)純度差。將上述制備的電鍍液注入燒杯中，攪拌器攪拌將電鍍液放入燒杯中。

比如冶煉工業(yè)中的含銀廢料礦渣，電子工業(yè)生產(chǎn)中報(bào)廢品與廢料，如電子產(chǎn)品的銀觸點(diǎn)，磁力起動(dòng)器，擦銀布，廢銀漿紙，瓷片電容，鍍銀件，特別是含銀的電子元器件在生產(chǎn)過(guò)程中特別容易出現(xiàn)廢品。在電子產(chǎn)品中這類(lèi)含銀電子產(chǎn)品、鍍件、感光材料總量巨大，所以電子產(chǎn)品中的含銀總量是相當(dāng)可觀的。

銀漿的使用時(shí)重要的步驟就是分散。通常我們把銀漿分散在一些溶劑里，要是可以加進(jìn)一些潤(rùn)濕劑，而且浸泡一會(huì)兒，再慢慢攪動(dòng)使其變成均勻的液，再把它添加到事前準(zhǔn)備好的漆料里，就能夠達(dá)到的使用效果。銀漿在分散的時(shí)候，一定不能夠使用高剪 切力來(lái)攪拌，因?yàn)闀?huì)讓薄鋁片出現(xiàn)變形，會(huì)影響外觀效果。