導(dǎo)電性銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣,如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用??筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹(shù)脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚?,后者是以合成?shù)脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網(wǎng)銀漿。
鈀碳的提純:
鈀合金可制成膜片(稱鈀膜)。鈀膜的厚度通常為0.1mm左右。主要于氫氣與雜質(zhì)的分離。鈀膜純化氫的原理是,在300—500℃下,把待純化的氫通入鈀膜的一側(cè)時(shí),氫被吸附在鈀膜壁上,由于鈀的4d電子層缺少兩個(gè)電子,它能與氫生成不穩(wěn)定的化學(xué)鍵(鈀與氫的這種反應(yīng)是可逆的),在鈀的作用下,氫被電離為質(zhì)子其半徑為1.5×1015m,而鈀的晶格常數(shù)為3.88×10-10m(20℃時(shí)),故可通過(guò)鈀膜,在鈀的作用下質(zhì)子又與電子結(jié)合并重新形成氫分子,從鈀膜的另一側(cè)逸出。
提純金的過(guò)程主要是通過(guò)化學(xué)或物理方法去除雜質(zhì),以提高金的純度。這個(gè)過(guò)程對(duì)于增加金的硬度是非常重要的。因?yàn)殡s質(zhì)往往會(huì)降低金的硬度,所以通過(guò)提純,可以去除這些影響硬度的因素。
提純后的金,其硬度會(huì)有所增加,但仍然相對(duì)較低。這是因?yàn)榻鸬脑咏Y(jié)構(gòu)決定了其硬度。金的原子排列緊密,但原子之間的結(jié)合力較弱,導(dǎo)致其硬度相對(duì)較低。盡管如此,提純后的金仍然具有的延展性和可塑性,這也是金被廣泛用于珠寶和藝術(shù)品制作的原因之一。