QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門(mén)用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點(diǎn)膠前對(duì)模具噴上脫模劑，在注膠之前，請(qǐng)將玉米燈在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒(méi)有重新吸潮之前點(diǎn)膠。

4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無(wú)氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過(guò)35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

QK-2808-1AB產(chǎn)品說(shuō)明：

1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機(jī)硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1

2.用途：對(duì)普通織物

3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時(shí)間15-18秒。