【簡介】

AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學銀層，具有良好的焊接能力以及長期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學品對于終涂層 外觀以及性能很重要；預浸和沉銀對于終涂層的特性至關重要。不同的性質的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。

【特點和優(yōu)點】

1.無鉛及錫鉛焊接力強

2.易于裝配，裝配兼容性佳

3.低離子污染，長期可靠

4.外觀美觀，可焊性優(yōu)異

5.符合現(xiàn)行環(huán)保要求

6.符合RoHS及WEEE無鉛規(guī)定

7.銀層厚度為0.2-0.5微米