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云鼎激光打孔小孔0.01MM，一秒100個(gè)孔。

激光打孔機(jī)型簡(jiǎn)介:

激光打孔機(jī)在元件上開個(gè)小孔是件很常見的事。但是，如果要求在堅(jiān)硬的材料上，比如硬質(zhì)合金上打大量0.01-0.30毫米到幾微米直徑的小孔，用普通的機(jī)械加工工具怕是不容易辦到，即使能夠做，加工成本也會(huì)很高。現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。

如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。

激光打孔的優(yōu)勢(shì)：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。

2.無切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時(shí)，制成工件的材料將熔化。同時(shí)，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

激光打孔工藝過程。

步，詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。

第二步，模擬實(shí)驗(yàn)與檢測(cè)。

第三步，設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。

第四步，程序設(shè)計(jì)。

第五步，實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測(cè)。

影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。

激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔，應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點(diǎn)，對(duì)影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復(fù)頻率，被加工材料的性質(zhì)。

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企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)為己任，以創(chuàng)造激光行業(yè)至臻品質(zhì)為使命！

云鼎激光自動(dòng)化精密打孔制作專家：公司專業(yè)為客戶產(chǎn)品要求制作復(fù)雜性高精密非標(biāo)打孔機(jī)，為客戶減低各項(xiàng)成本努力，顧客的每一次的肯定是云鼎為激光事業(yè)前進(jìn)的步伐。

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光輔助工藝。

為了提高激光打孔的精度，有時(shí)需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，

(1)在工件的表面施加一個(gè)正向壓力，或是在工件的反面裝一個(gè)低壓倉(cāng)，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的位置裝一個(gè)光電探測(cè)器，可以及時(shí)探測(cè)到工件穿透與否。

(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。

(4)為了及時(shí)防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達(dá)到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機(jī)械加工，用沖頭、金屬絲進(jìn)行孔徑精加工，化學(xué)腐蝕方法等等。