產(chǎn)品特性

計(jì)算性能

與上一代天梭系列服務(wù)器相比，浪潮天梭TS860M5的計(jì)算性能提升超過30%，擁有1.5倍的內(nèi)存帶寬、1.5倍的存儲(chǔ)能力，充分滿足交易數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、ERP、高性能計(jì)算等關(guān)鍵應(yīng)用。

支持8顆Intel至強(qiáng)81xx系列處理器，主頻可達(dá)3.6GHz，具備38.5MB三級(jí)緩存，224個(gè)物理核心，448個(gè)線程，為用戶提供并行計(jì)算處理能力。

靈活本地存儲(chǔ)

浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲(chǔ)配置、大容量方案，系統(tǒng)支持24塊3.5/2.5寸或50塊2.5寸熱插拔硬盤，與上一代同系列產(chǎn)品相比存儲(chǔ)能力提升1.5倍?？芍С諷ATA/SAS/U.2接口硬盤，可選支持12塊NVMe硬盤，單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤，靈活應(yīng)對(duì)各個(gè)行業(yè)用戶對(duì)于服務(wù)器產(chǎn)品本地存儲(chǔ)能力的各種不同需求，非常適合于SAP HANA解決方案的應(yīng)用。

多維度故障診斷

系統(tǒng)配置OLED顯示屏，可用于查看服務(wù)器資產(chǎn)信息、查看并設(shè)置管理IP地址、監(jiān)控整機(jī)功耗及運(yùn)行環(huán)溫、顯示信息故障碼等；處理器、內(nèi)存支持離線光通路診斷，可幫助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深層診斷分析，可記錄并分析故障信號(hào)，迅速定位問題根源；軟件層代碼級(jí)診斷器，定位代碼級(jí)故障根源；支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像；通過從硬件到軟件，到部件，到系統(tǒng)級(jí)的多維度的故障診斷體系，幫助徹底解決故障隱患，平均故障定位時(shí)間縮短至3分鐘，縮減了停機(jī)維護(hù)時(shí)間，降低了運(yùn)維成本；

容錯(cuò)設(shè)計(jì)

TS860M5產(chǎn)品整機(jī)RAS特性80余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)全模塊化容錯(cuò)設(shè)計(jì)，非常適合對(duì)于可靠性要求的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。

PCIE外插卡支持單卡熱插拔，可支持12個(gè)PCIE外插卡的單卡熱插拔操作；電源模塊支持N+N/N+M冗余，支持冷熱冗余模式，可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)切換；系統(tǒng)風(fēng)扇支持N+1冗余；

BIOS ROM支持模塊冗余；BMC雙鏡像冗余；可選支持全局時(shí)鐘冗余，無縫切換時(shí)鐘源；

節(jié)能設(shè)計(jì)

采用APS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)CPU內(nèi)存開關(guān)電源節(jié)能設(shè)計(jì)，提高供電效率，整機(jī)功耗可降低12%；全方面優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，一體化風(fēng)扇墻散熱，搭配智能調(diào)速策略，提高散熱效率；系統(tǒng)采用單相電機(jī)風(fēng)扇，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇功耗可節(jié)約17%；電源支持冷冗余技術(shù)，可提高電源的轉(zhuǎn)化效率；支持鈦金/鉑金電源，電源轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到96%；支持低電壓內(nèi)存及SSD硬盤，相比普通的內(nèi)存和硬盤會(huì)有功耗降低。

易維護(hù)

支持可信平臺(tái)模塊（TPM），提供加密功能；支持機(jī)箱開蓋報(bào)警及移動(dòng)報(bào)警，可記錄機(jī)箱開蓋事件及機(jī)箱的移動(dòng)事件，提高性；

整機(jī)免工具設(shè)計(jì)，縮短拆裝效率；全模塊化設(shè)計(jì)，可針對(duì)各個(gè)模塊獨(dú)立操作，靈活選擇；系統(tǒng)前后端均設(shè)計(jì)USB及VGA等常用接口，方便操作，簡(jiǎn)化運(yùn)維；支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級(jí)；開機(jī)瞬間點(diǎn)亮系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)查看系統(tǒng)的開機(jī)自檢進(jìn)度。